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2019深圳国际电子展“航母”气质初显

2019-07-14

2019深圳国际电子展“航母”气质初显

探索下一代连接器技术,就在ELEXCON2019深圳国际电子展!2、整合先进制造与SiP面对市场个性化、碎片化“大行其道”的情况,一颗芯片往往已经无法满足所有的应用需求,如何通过封装实现整合不同系统上的芯片、从而将众多功能集于一身?SiP封装技术可以减小PCB的尺寸和复杂性,降低芯片功耗和开发成本,缩短产品上市时间,有效避免设计方案被抄袭,在集成大量无源元件且换代周期较短的消费领域尤为炙手可热,让诸如智能手机、可穿戴设备等对轻薄化设计要求非常高的应用及其芯片、系统厂商受益颇多。

不仅如此,通过整合不同系统上的芯片,SiP技术未来还有助于推动汽车互联网、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用的创新。 作为迈向工业的重要一环,特别是各国选择加大制造业回流力度的背景下,发展先进制造技术对国民经济更是具有战略意义。

ELEXCON2019深圳国际电子展正整合SiP、IC封测与原件制造、汽车电子智能制造、5G制造等专题展区,大族激光等先进制造先行者再次亲身示范,旨在激发本地化设计与制造的市场活力,真正为中国制造呈现一场从产线升级、设备互联,到数据上云的制造升级盛宴。

3、功率器件变革,电源管理不止快充功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在几乎所有“带电”的应用中广泛存在。 利用高能效的功率器件可以实现高功率密度的电源管理应用,如手机快充与工业电源等。 伴随整个社会电气化程度的不断加深,功率半导体未来在新能源汽车、风电、光伏等产业拉动下,也将呈现稳步增长的态势,如MOSFET、IGBT、功率模块等等。

相关报告指出,预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元,市场潜力巨大。

ELEXCON2019深圳国际电子展正式设立“功率器件与电源管理”展区,广邀功率行业大咖一起“搞事儿”,汇聚第三代功率半导体材料GaN的新趋势、可用于光伏、风能新能源的电源模块“黑科技”等功率电源产业资讯,以及意法半导体、新电元、金升阳、阿尔卑斯等知名企业。